研發基地

總部

強茂股份有限公司
總部位於台灣高雄

新竹,台灣

聖荷西,美國

封裝技術

  • 貼片封裝

    較小尺寸且較高的封裝密度

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  • 功率封裝

    更高的開關頻率與結溫

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  • 軸式封裝

    付有較彈性和緊密的機械鍵

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